Линейка Model Studio CS обновлена пакетом SP1


03.09.2025 12:23

АО «СиСофт Девелопмент» сообщило о плановом выпуске пакета технических обновлений Service Pack 1 (SP1) российской комплексной системы 3D-проектирования Model Studio CS и CADLib Модель и Архив.


SP1 улучшает общие функциональные характеристики ПО, оптимизируя работу ряда команд и функций Model Studio CS и CADLib, поставляемых в форме одного устанавливаемого пакета. 

Пакет обновлений Service Pack 1 включает в себя набор изменений и улучшений, он выпущен для следующих программ линейки Model Studio CS (актуальная сборка 6541) и CADLib Модель и Архив (актуальная сборка 1048): 

  • Model Studio CS Трубопроводы;
  • Model Studio CS Технологические схемы;
  • Model Studio CS Отопление и вентиляция;
  • Model Studio CS Водоснабжение и канализация;
  • Model Studio CS Строительные решения;
  • Model Studio CS Кабельное хозяйство;
  • Model Studio CS Электрика;
  • Model Studio CS ЛЭП;
  • Model Studio CS ОРУ;
  • Model Studio CS Молниезащита;
  • Model Studio CS Компоновщик щитов;
  • Model Studio CS Электротехнические схемы;
  • Model Studio CS Генплан;
  • Model Studio CS ОПС;
  • CADLib Модель и Архив.

С подробностями о функциональных возможностях пакета обновлений можно ознакомиться в описаниях к программным продуктам линейки Model Studio CS на сайте

Model Studio CS - единственная отечественная ТИМ-система полного цикла, обеспечивающая все разделы проектирования и позволяющая заменить зарубежные системы для автоматизации проектирования объектов любой сложности. Все продукты линейки Model Studio CS включены в Единый реестр отечественного ПО.


ИСТОЧНИК ФОТО: Лидия Туманцева, АСН-Инфо

Подписывайтесь на нас:


22.04.2024 12:58

23-24 апреля 2024 года в Москве в рамках 23-й ежегодной выставки-форума в области автоматизации зданий и систем управления «Умный дом» HI-TECH BUILDING запланирована насыщенная деловая программа для профессионалов рынка.


HI-TECH BUILDING – центральное событие в России и СНГ в сфере домашней автоматизации, объединяющее игроков из разных сфер для обмена опытом и профессионального диалога.

23 апреля в рамках деловой программы состоится форум «Цифровой ЖК», включающий конференцию и панельную дискуссию. Откроет форум конференция «Цифровая среда современного здания. Внедрение цифровых технологий». Участники обсудят современные решения для МКД, вопросы технической трансформации и управления ЖК, а также перспективы проводного и беспроводного умного дома. Среди спикеров конференции – представители SberDevices, iRidi, ЛИИС, ГК «Основа», HDL Automation и других компаний.

Далее на панельной дискуссии участники обсудят, как инфраструктура жилой недвижимости меняется в условиях цифровизации, а также успехи импортозамещения в данном направлении, перспективы сотрудничества застройщиков и разработчиков отечественных решений и что несет цифровизация управляющим компаниям. Партнер форума – iRidi.

Во второй день, 24 апреля пройдет конференция «Умный дом». В фокусе внимания – технологии автоматизации домов и квартир, интеллектуальные системы управления зданием, энергоэффективностью и комфортом, построение бизнес-модели для заработка инсталляторов. Участники рассмотрят процесс внедрения решений умного дома на разных этапах. Среди спикеров – представители компаний-производителей и поставщиков умных систем, инсталляторы и интеграторы, дизайнеры, проектировщики, девелоперы. Модератором мероприятия выступит генеральный директор Embedded Systems Rus, KNX User Club Russia Дмитрий Сасс.

Деловую программу органично дополнит экспозиционная часть, где будут представлены проводные и беспроводные системы автоматизации и системы умного дома различного класса от российских и зарубежных компаний.

В 2024 году выставка-форум HI-TECH BUILDING пройдет в 23-й раз. Мероприятие состоится в Loft Hall №3 (Москва, ул. Ленинская Слобода, 26 с 15).

Организатор – МИДЭКСПО.

Генеральный партнер – SberDevices.

Посещение выставки и форума бесплатное.

Подробная деловая программа и регистрация посетителей на сайте: hitechbuilding.ru


ИСТОЧНИК ФОТО: МИДЭКСПО

Подписывайтесь на нас: