Объявлена деловая программа HI-TECH BUILDING 2024
23-24 апреля 2024 года в Москве в рамках 23-й ежегодной выставки-форума в области автоматизации зданий и систем управления «Умный дом» HI-TECH BUILDING запланирована насыщенная деловая программа для профессионалов рынка.
HI-TECH BUILDING – центральное событие в России и СНГ в сфере домашней автоматизации, объединяющее игроков из разных сфер для обмена опытом и профессионального диалога.
23 апреля в рамках деловой программы состоится форум «Цифровой ЖК», включающий конференцию и панельную дискуссию. Откроет форум конференция «Цифровая среда современного здания. Внедрение цифровых технологий». Участники обсудят современные решения для МКД, вопросы технической трансформации и управления ЖК, а также перспективы проводного и беспроводного умного дома. Среди спикеров конференции – представители SberDevices, iRidi, ЛИИС, ГК «Основа», HDL Automation и других компаний.
Далее на панельной дискуссии участники обсудят, как инфраструктура жилой недвижимости меняется в условиях цифровизации, а также успехи импортозамещения в данном направлении, перспективы сотрудничества застройщиков и разработчиков отечественных решений и что несет цифровизация управляющим компаниям. Партнер форума – iRidi.
Во второй день, 24 апреля пройдет конференция «Умный дом». В фокусе внимания – технологии автоматизации домов и квартир, интеллектуальные системы управления зданием, энергоэффективностью и комфортом, построение бизнес-модели для заработка инсталляторов. Участники рассмотрят процесс внедрения решений умного дома на разных этапах. Среди спикеров – представители компаний-производителей и поставщиков умных систем, инсталляторы и интеграторы, дизайнеры, проектировщики, девелоперы. Модератором мероприятия выступит генеральный директор Embedded Systems Rus, KNX User Club Russia Дмитрий Сасс.
Деловую программу органично дополнит экспозиционная часть, где будут представлены проводные и беспроводные системы автоматизации и системы умного дома различного класса от российских и зарубежных компаний.
В 2024 году выставка-форум HI-TECH BUILDING пройдет в 23-й раз. Мероприятие состоится в Loft Hall №3 (Москва, ул. Ленинская Слобода, 26 с 15).
Организатор – МИДЭКСПО.
Генеральный партнер – SberDevices.
Посещение выставки и форума бесплатное.
Подробная деловая программа и регистрация посетителей на сайте: hitechbuilding.ru
Исследования ЦНИИПРОМЗДАНИЙ подтвердили, что сэндвич-панели Ц-XPS можно монтировать на кровлях жилых зданиях без механического крепления к несущему основанию. Эксперты обследовали объекты, расположенные в первом ветровом районе. Водоизоляционный слой каждого объекта выполнен из наплавляемых рулонных битумно-полимерных материалов. Ранее аналогичные данные были получены по итогам математического моделирования.
Основная цель исследования заключалась в изучении состояния объектов, кровля которых утеплена теплоизоляцией XPS ТЕХНОНИКОЛЬ CARBON PROF, на которые произведена свободная укладка сэндвич-панелей Ц-XPS, покрытых двуслойной битумно-полимерной кровлей. При этом сэндвич-панели на изучаемых объектах были уложены без механического крепления. Эксперты изучили состояние конструкции, которая в течение трех лет эксплуатировалась в реальных условиях.
Исследования прошли на кровле 23-этажного жилого комплекса Варшавский в Москве общей площадью свыше 2000 кв.метров. Кровля выполнена из битумно-полимерных мембран, смонтированных в два слоя, наплавляемых поверх сэндвич-панелей Ц-XPS. Уклоны сформированы при помощи плит клиновидной изоляции XPS. По железобетонному основанию была уложена пароизоляция.
В результате обследования на кровлях не обнаружены дефекты, отсутствуют подъемы водоизоляционного ковра и плит теплоизоляции.
Согласно заключению комиссии ЦНИИПРОМЗДАНИЙ монтаж сэндвич-панелей Ц-XPS, без приклейки плит XPS между собой на клей-пену возможен в первом ветровом районе на кровлях жилых зданий с парапетами высотой от 1,2 до 1,5 метров. При этом водоизоляционный ковер наплавляется в два слоя со сплошной или частичной приклейкой.
Жилые здания, как правило, имеют парапет высотой от 1,2 до 1,5 м, кроме того, загружены оборудованием и дополнительными надстройками. Это снижает ветровую нагрузку на саму кровлю, в том числе водоизоляционный ковер и основание из сэндвич-панелей.
Панели теплоизоляционные сэндвич ТЕХНОНИКОЛЬ Ц-XPS производятся на основе экструзионного пенополистирола, с одной стороны они покрыты слоем высокопрочного бетона толщиной 10 мм. Наличие полимерцементной стяжки позволяют прямо поверх теплоизоляции наплавлять битумно-полимерную кровлю при помощи открытого пламени. Таким образом, применение сэндвич-панелей избавляет подрядчиков от необходимости монтажа стяжки, экономических, временных и трудовых затрат.