В жюри строительной конференции «Девелоперы vs Подрядчики and Поставщики» уже вошли более 20 крупнейших девелоперов!
26 октября в Москве состоится III строительная конференция в формате Pitch&Talk «Девелоперы vs Подрядчики & Поставщики: Новая эра».
Одна из привлекательных возможностей для участников конференции – шанс представить свой проект перед Экспертным жюри, в которое вошли лидеры индустрии – ведущие девелоперы страны и крупные госзаказчики.
Конференция в формате Pitch&Talk – идеальная площадка для обмена опытом, получения обратной связи и поиска потенциальных партнеров.
Деловая программа мероприятия пройдет по 3-м направлениям:
⁃ Строительные материалы, машины и оборудование;
⁃ Генподряд и субподряд;
⁃ Умный МКД и цифровизация строительства.
Среди членов Экспертного жюри:
⁃ Лилия Федотова – директор по проектированию, Группа «Самолет»;
⁃ Бадри Есатия – заместитель генерального директора по проектированию и градостроительству ООО «ОСЗ», ГК «КОРТРОС»;
⁃ Наталья Ермоленко – главный архитектор компании, руководитель службы проектирования и архитектуры, ГК «Пионер»;
⁃ Роман Дроздов – руководитель службы технического заказчика, ГК «Инград»;
⁃ Михаил Мельников – директор по строительству, ГК «Страна Девелопмент»;
⁃ Елена Гневко – руководитель управления проектированием, «Мангазея Девелопмент»;
⁃ Александр Беспалов – директор по подготовке строительства, «СЗ ЛСР. Недвижимость-Москва»;
⁃ Владимир Орлов – руководитель сметного-договорного отдела и закупок, «Ikon Development»;
⁃ Подусков Александр – директор по девелопменту, «KR Properties»;
⁃ Максим Шишков – директор по закупкам, Sezar Group;
⁃ Анастасия Козлова – генеральный директор, ООО «Автодор-Девелопмент»;
⁃ Сергей Соловьёв – генеральный директор, «РЖД-Строй» и многие другие.
Список жюри продолжает пополняться. Напомним, что в составе жюри прошлого года приняли участие более 35 топ-менеджеров из числа лидеров индустрии. Событие объединило на одной площадке более 200 профессионалов рынка, 14 спикеров, 10 экспонентов с презентацией лучших решений.
Количество мест ограничено, РЕГИСТРАЦИЯ: https://forumsmartcity.ru/build3?utm_source=АSN-info
Исследования, проведенные в лаборатории строительной теплофизики НИИСФ РААСН, подтвердили низкую теплопроводность и высокую эффективность теплоизоляции LOGICPIR компании ТЕХНОНИКОЛЬ.
Важной характеристикой теплоизоляционных материалов является теплопроводность. Именно она отвечает за то, как материал помогает сохранять тепло – чем теплопроводность ниже, тем лучше изоляция защищает от внешнего холода или жары внутреннее пространство. Многих клиентов интересует вопрос, как изменяется теплопроводность теплоизоляции в процессе эксплуатации.
Эксперты лаборатории строительной теплофизики НИИСФ РААСН провели серию измерений теплопроводности материала LOGICPIR PROF Ф/Ф компании ТЕХНОНИКОЛЬ спустя одни, трое, семь, 15, 30, 60, 90, 120, 240 и 360 суток после производства. Средняя температура в образце составляла 10 и 25 градусов по Цельсию.
Испытания проводились на приборе Lambda-Meter EP500е (Германия), который имеет минимальную погрешность измерений среди всех мировых аналогов (менее 1%). В дополнение к нему, чтобы добиться необходимой температуры в образце, использовалась климатическая камера.
Испытания показали, что теплопроводность при температуре 10°С за 360 суток увеличилась всего на 0,0022 Вт/(м°С), а при температуре 25°С - на 0,0024 Вт/(м°С). Далее показатели не изменяются весь срок службы материала.
По результатам исследований эксперты вычислили установившуюся теплопроводность LOGICPIR PROF Ф/Ф. Она составила: при 10°С – 0,021 Вт/(м°С), при 25°С – 0,023 Вт/(м°С).
«Именно теплоизоляция во многом отвечает за энергоэффективность строений и конструкций, а значит и влияет на возможность экономии ресурсов. Низкая теплопроводность позволяет добиться прекрасной теплоизоляции без необходимости увеличения толщины применяемых материалов, - прокомментировал операционный директор направления «Полимерные мембраны и PIR» компании ТЕХНОНИКОЛЬ Евгений Спиряков. – На сегодняшний день материал LOGICPIR является одним из самых эффективных, с рекордно низкими показателями теплопроводности, что и доказали проведенные испытания».