Инжиниринговая компания «Атомэнергопроект» Госкорпорации «Росатом» подписала партнерское соглашение с ГК «СиСофт»
22 ноября, в рамках Международного форума ATOMEXPO инжиниринговая компания «Атомэнергопроект» госкорпорации «Росатом» подписала соглашение о сотрудничестве в области информационных технологий с крупнейшим отечественным разработчиком ПО и ИТ-решений – ГК «СиСофт» (CSoft).
Предметом соглашения стало сотрудничество в области информационных технологий, а также использование программного обеспечения, разработанного компанией «СиСофт Девелопмент» (входит в ГК «СиСофт»), для корпоративных, отраслевых и целевых проектов АО «Атомэнергопроект».
Партнеры планируют оказывать друг другу все виды технической, информационной и организационной помощи, производить приоритетный взаимообмен технической и иной информацией.
В соответствии с подписанным соглашением, сотрудничество сторон будет осуществляться по следующим направлениям: консультирование, разработка концепций и технических заданий; определение приоритетных направлений и функциональных областей для автоматизации проектной деятельности; разработка дорожных карт и программ развития в сфере информационных технологий и автоматизации проектной деятельности.
«САПР Model Studio CS выбрана как основное ПО для отраслевого проекта импортозамещения систем автоматизированного проектирования. Впереди – ритмичная работа по доработкам и внедрению системы на предприятиях отрасли. Я уверен, что в результате совместной работы получится продукт, уровень зрелости которого достигнет и превзойдет зарубежные аналоги», – отметил директор отраслевых проектов импортозамещения САПР и СУИД Илья Журавлев.
«АО “Атомэнергопроект” – крупнейшая проектная организация Российской Федерации, которая реализует самые масштабные, технически сложные проекты, такие как АЭС “Пакш II” в Венгрии, АЭС “Куданкулам” в Индии и АЭС “Аккую” в Турции. Надеемся, что сотрудничество с организацией с такими компетенциями в строительной отрасли поможет нашему продукту Model Studio CS стать еще лучше, мощнее и эффективнее. Для ГК “СиСофт” подобного рода партнерство является чрезвычайно значимым, оно дает новую точку отсчета принципиально важным и актуальным проектам всероссийского и мирового масштаба», – подчеркнул исполнительный и технический директор АО «СиСофт Девелопмент» Игорь Оскарович Орельяна Урсуа.
Исследования, проведенные в лаборатории строительной теплофизики НИИСФ РААСН, подтвердили низкую теплопроводность и высокую эффективность теплоизоляции LOGICPIR компании ТЕХНОНИКОЛЬ.
Важной характеристикой теплоизоляционных материалов является теплопроводность. Именно она отвечает за то, как материал помогает сохранять тепло – чем теплопроводность ниже, тем лучше изоляция защищает от внешнего холода или жары внутреннее пространство. Многих клиентов интересует вопрос, как изменяется теплопроводность теплоизоляции в процессе эксплуатации.
Эксперты лаборатории строительной теплофизики НИИСФ РААСН провели серию измерений теплопроводности материала LOGICPIR PROF Ф/Ф компании ТЕХНОНИКОЛЬ спустя одни, трое, семь, 15, 30, 60, 90, 120, 240 и 360 суток после производства. Средняя температура в образце составляла 10 и 25 градусов по Цельсию.
Испытания проводились на приборе Lambda-Meter EP500е (Германия), который имеет минимальную погрешность измерений среди всех мировых аналогов (менее 1%). В дополнение к нему, чтобы добиться необходимой температуры в образце, использовалась климатическая камера.
Испытания показали, что теплопроводность при температуре 10°С за 360 суток увеличилась всего на 0,0022 Вт/(м°С), а при температуре 25°С - на 0,0024 Вт/(м°С). Далее показатели не изменяются весь срок службы материала.
По результатам исследований эксперты вычислили установившуюся теплопроводность LOGICPIR PROF Ф/Ф. Она составила: при 10°С – 0,021 Вт/(м°С), при 25°С – 0,023 Вт/(м°С).
«Именно теплоизоляция во многом отвечает за энергоэффективность строений и конструкций, а значит и влияет на возможность экономии ресурсов. Низкая теплопроводность позволяет добиться прекрасной теплоизоляции без необходимости увеличения толщины применяемых материалов, - прокомментировал операционный директор направления «Полимерные мембраны и PIR» компании ТЕХНОНИКОЛЬ Евгений Спиряков. – На сегодняшний день материал LOGICPIR является одним из самых эффективных, с рекордно низкими показателями теплопроводности, что и доказали проведенные испытания».